المواد التدريبية لشركات SMT / DIP Jigs & Carriers

一. إنحسر لحام البليت

1. يجب أن تكون الحافة الداعمة للمنصة ≥ عرض الحزام الناقل، عادةً 5 مم أو أوسع. يجب ألا يكون سمك الحافة الداعمة مفرطًا، بشكل عام بين 1.5 مم و2 مم.
2. يجب أن تحتوي البليت على زوايا مستديرة كبيرة من الجوانب الأربعة لمنع التشويش أثناء التشغيل. نصف قطر الزوايا الدائرية يساوي عمومًا عرض الحافة الداعمة.
3. حيثما كان ذلك ممكنًا دون المساس بالقوة الهيكلية للمنصة، قم بتجويف المنطقة المركزية حيث يوجد PCB. وهذا يضمن تسخين البليت بالكامل داخل فرن إعادة التدفق ويمنع اللحام البارد.
4. بالنسبة للمنصات النقالة المستخدمة في الطباعة والوضع، يجب ألا يتجاوز ارتفاع دبابيس تحديد الموقع ارتفاع سطح PCB المحمل، لأن ذلك قد يؤدي إلى تلف الاستنسل الموجود داخل الطابعة.
5. يجب ألا يتجاوز عمق تجويف لوحة PCB سمك لوحة PCB، لأن هذا من شأنه أن يزيد من سمك عجينة اللحام المطبوعة، مما يؤدي إلى حدوث قصور ما بعد إعادة التدفق.
6. استخدم فقط الحجر الاصطناعي المستورد عالي الجودة (روسلين) لمنصات إعادة التدفق. سوف تتشوه المواد الرديئة عند التعرض للحرارة لفترة طويلة.
7. استخدم صواميل القفل عند تثبيت البراغي لمنع ارتخائها.

ثالثا. البليت لحام الموجة

1. يجب أن يكون عرض الحافة الداعمة مصممًا ليناسب أصابع آلة اللحام الموجية، والتي تكون عادةً 5 مم أو أوسع. يجب ألا تكون هناك أي هياكل على السطح العلوي للحافة الداعمة لتجنب التداخل مع الأصابع. يبلغ سمك الحافة الداعمة بشكل عام 2 مم.
2. يجب أن تحتوي البليت على زوايا مستديرة كبيرة من الجوانب الأربعة لمنع التشويش عند دخول الموجة وأثناء السفر على الأصابع. نصف قطر الزوايا الدائرية يساوي عمومًا عرض الحافة الداعمة.
3. يجب أن تكون القواطع الخاصة بوصلات المكونات كبيرة قدر الإمكان، مع وجود حواف واسعة الزاوية على الجانب السفلي. وهذا يسمح لموجة اللحام بالتدفق بشكل أفضل في القواطع. لا ينبغي إجراء أي قواطع إضافية خارج منطقة اللحام لمنع تسرب اللحام.
4. يجب تركيب سدود اللحام حول المحيط بأكمله، مع وجود سدود كاملة الطول في الأمام والخلف.
5. استخدم براغي من الفولاذ المقاوم للصدأ لأي مثبتات مكشوفة في الجزء السفلي من البليت لمنع التصاق اللحام.
6. يجب أن تكون المنصات الكبيرة أو تلك ذات القواطع الواسعة المعرضة للالتواء مزودة بأضلاع تقوية.
7. قم بتضمين هياكل مضادة للطفو للمكونات التي تميل إلى الرفع أثناء اللحام.

三. سبائك الألومنيوم البليت

1. استخدام مواد سبائك الألومنيوم عالية الجودة. سوف تتشوه السبائك السفلية بشكل دائم تحت الحرارة ولا يمكن تصحيحها.
2. عادة، يتم تشكيل جانب واحد فقط من البليت. يجب اتخاذ التدابير اللازمة لمنع التشوه أثناء التشغيل الآلي.
3. يجب تصحيح استواء البليت بعد المعالجة، بشرط عام يبلغ 0.03 مم.
4. بالنسبة للمنصات التي تتطلب مساحات كبيرة مجوفة، اترك حدودًا أوسع لضمان القوة الهيكلية.
5. تحكم في عمق تجويف PCB بعناية. بشكل عام، تجنب الإفراط في القطع، حيث يؤدي ذلك إلى طباعة زائدة لمعجون اللحام ويؤدي إلى ظهور السراويل القصيرة.
6. تأكد من الدقة الموضعية والأبعاد لدبابيس تحديد الموقع المشكلة في البليت: تسامح الموضع بمقدار 0.01 مم، وقطر الدبوس أصغر بمقدار 0.02 مم من فتحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
7. تثبيت دبابيس تحديد الموقع مع تناسب التدخل وتأمينها بمادة لاصقة ذات درجة حرارة عالية.
8. يجب أن يخضع سطح البليت لأكسيد صلب لتعزيز مقاومة التآكل.

四. البليت المغناطيسي

1. جسم البليت مصنوع من سبائك الألومنيوم ويجب أن يلبي جميع متطلبات المنصات المصنوعة من سبائك الألومنيوم القياسية.
2. يجب ألا تكون قواطع الوصول لإزالة ثنائي الفينيل متعدد الكلور موجودة في المكان الذي سيتم وضع المكونات فيه.
3. يجب أن تكون تفاوتات التصنيع الخاصة بفتحات تركيب المغناطيس إيجابية لمنع المغناطيس من أن يكون ضيقًا للغاية بحيث لا يتناسب.
4. قم بتركيب المغناطيس على لوح فولاذي ذو قطبية ثابتة. احرص على عدم كسر المغناطيسات عند وضعها في مكانها.
5. بعد التثبيت، ضعي مادة لاصقة حمراء على المغناطيسات لتثبيتها. وهذا يضمن أن تظل مغناطيسية حتى لو كانت مكسورة ويمنع سقوط الحطام.
6. يجب ألا تكون القواطع الموجودة في صفائح الفولاذ المغناطيسية مقاس 0.05 مم قريبة جدًا من المكونات، حيث قد يؤدي ذلك إلى طباعة زائدة لمعجون اللحام.
7. يجب إجراء القواطع في صفائح الفولاذ المغناطيسية لكشف العلامات الاعتمادية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
8. يجب أن يكون التوافق بين دبابيس تحديد موقع القاعدة والمنصة سلسًا لمنع التشويش أثناء التشغيل.

五. البليت السيليكون

1. جسم البليت مصنوع من سبائك الألومنيوم ويجب أن يلبي جميع متطلبات المنصات القياسية المصنوعة من سبائك الألومنيوم.